激光芯片開封機 GLOBAL ETCH II 參考價：面議
激光芯片開封機 GLOBAL ETCH II的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學(xué)觀測或者電氣性能測試提供了可能性，以便于實現(xiàn)X射...
Nisene化學(xué)芯片開封機Cutect 參考價：面議
Nisene化學(xué)芯片開封機Cutect是在基礎(chǔ)版的JetEtch Pro上增加了專項技術(shù)以保護芯片內(nèi)部的銅線在化學(xué)蝕刻過程中不受到損害。在化學(xué)蝕刻的過程中，Je...
Nisene化學(xué)芯片開封機JetEtch Pro 參考價：面議
Nisene化學(xué)芯片開封機JetEtch Pro，如同當(dāng)年的JetEtch一樣，Nisene公司新一代的全自動濕法化學(xué)芯片開封系統(tǒng)JetEtch Pro再一次以...
Nisene化學(xué)芯片開封機TotalProtect 參考價：面議
Nisene化學(xué)芯片開封機TotalProtect，JetEtch TotalProtect幾乎可以開封目前市場上所有的集成電路芯片封裝，而又不損壞芯片內(nèi)部組件...
Nisene等離子芯片開封機PlasmaEtch 參考價：面議
Nisene等離子芯片開封機PlasmaEtch，專項的基于氣體的半導(dǎo)體刻蝕系統(tǒng).采用從未有的應(yīng)用微波氣體激發(fā)化學(xué)自由基的各向同性蝕刻，等離子體蝕刻是綠色和經(jīng)濟...(空格分隔,最多3個,單個標(biāo)簽最多10個字符)
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